联发科在近日宣布将与英伟达合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中，联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

　　通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA  GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

　　联发科Dimensity Auto天玑汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，而结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达ADAS解决方案，联发科将进一步全面强化Dimensity Auto天玑汽车平台。

　　双方强强联合的目标，是更大的蓝海：汽车芯片。随着智能网联汽车的发展，汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过1000颗,高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过3000颗。有机构预测，预计到2030年汽车智能芯片市场规模将达到1000亿美元，超过手机主芯片的市场规模（800亿美元），成为智能终端领域半导体最大细分市场。

　　编辑总结：根据预测，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。此次联发科与英伟达合作，能否发挥出双方的优势，从而与高通形成正面竞争，我们还要拭目以待。